Chipmaking. The race is on to build the world's most complex machine
The Economist [2025], "Chipmaking. The race is on to build the world's most complex machine", The Economist, London, 15 de marzo, https://www.economist.com/science-and-technology/2025/03/12/the-race-is-...
La litografía, tecnología clave para la fabricación de semiconductores, ha alcanzado un nivel de sofisticación tal que define hoy los límites del desarrollo de inteligencia artificial (IA). El artículo gira en torno al rol de ASML, firma neerlandesa que posee el monopolio de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), necesarias para producir los chips más avanzados. Este dominio coloca a ASML en el centro de la competencia tecnológica global: sus herramientas son indispensables para fabricantes como TSMC, Intel y Samsung. En el contexto de la guerra comercial sino-estadounidense, Estados Unidos ha bloqueado la exportación de esta tecnología al país asiático, lo que ha impulsado a éste a intentar desarrollar alternativas locales gracias al apoyo estatal (dato crucial 1).
La sofisticación de las máquinas de ASML se basa en procesos físico-químicos extremos, en donde la innovación es pieza clave en el mejoramiento del proceso (dato crucial 2).
Altas estacas
La segunda parte del artículo se enfoca en los riesgos y tensiones que rodean a esta tecnología estratégica. Mientras ASML continúa empujando los límites de la litografía óptica, otras empresas buscan alternativas tecnológicas y económicas. Canon, por ejemplo, propone una técnica distinta: la litografía de nanoimprenta (NIL, por su sigla en inglés), que elimina el uso de luz para grabar circuitos directamente sobre el silicio mediante moldes físicos. Este método reduce el costo de las máquinas en aproximadamente 40 % respecto a las EUV, lo que podría representar una ventaja significativa en términos de inversión inicial.
Sin embargo, esta sufre limitaciones técnicas importantes: menor precisión, mayor susceptibilidad a defectos y un rendimiento inferior. Mientras las herramientas de ASML logran procesar más de 180 obleas por hora, las de Canon alcanzan solo 110, lo que restringe su uso en producción a gran escala y en procesos avanzados (dato crucial 3).
En paralelo, China, excluida del acceso a equipos EUV por restricciones estadounidenses, ha optado por desarrollar capacidades propias en litografía DUV (ultravioleta profunda). Aunque estas máquinas permiten fabricar chips de hasta 28 nm, están lejos de los estándares de vanguardia.
Para mitigar esta desventaja, los fabricantes chinos han recurrido a técnicas de multipatroneo, que implican repetir el proceso de grabado en múltiples fases para lograr patrones más finos.
No obstante, el principal obstáculo no es solo técnico, sino estructural. ASML opera con una red de más de 5 000 proveedores altamente especializados que suministran componentes ópticos, mecánicos y electrónicos clave. Replicar este ecosistema desde cero representa uno de los mayores retos tecnológicos e industriales para China. A pesar de que la firma estatal SMEE ha logrado ciertos avances, como el diseño de equipos DUV domésticos, la posibilidad de construir una alternativa funcional al sistema EUV de ASML en el corto plazo sigue siendo extremadamente limitada (dato crucial 4).
1) Las máquinas EUV de ASML cuestan alrededor de 350 millones de dólares y son necesarias para fabricar chips de 7 nm o menores.
2) El proceso que llevan a cabo las máquinas ASML, se describe a continuación: Se trata de láseres que son disparados sobre gotas de estaño líquido que generan plasma a 220 000 °C, lo que permite obtener luz EUV. Esta luz, reflejada mediante espejos ultraprecisos, graba los patrones sobre las obleas de silicio. La empresa ha incorporado una apertura numérica (NA) de 0.55 que permite imprimir características de hasta 8 nm, y estudia ampliar esta capacidad hacia una tecnología “hiper-NA”. Sin embargo, los desafíos técnicos y de escalabilidad son considerables, tanto por la complejidad óptica como por los altos costos energéticos y de producción (dato crucial 2). La tecnología de alta apertura numérica (NA) permite fabricar chips de hasta 8 nm; ASML proyecta una versión “hiper-NA” con NA superiores a 0.75.
3) Canon estima que su litografía de nanoimpronta (NIL) cuesta 40% menos que las máquinas EUV, pero su rendimiento es menor (110 obleas por hora vs. más de 180 en ASML).
4) China solo puede importar equipos para fabricar chips de 28 nm o superiores, y enfrenta dificultades para replicar la cadena de suministro de ASML, compuesta por más de 5 000 proveedores.
Se nos permite analizar cómo la frontera tecnológica puede consolidar desigualdades entre países según su capacidad para innovar, escalar y controlar infraestructuras críticas. La exclusividad de ASML en la litografía EUV no solo define las posibilidades técnicas de producción de IA, sino también los márgenes de autonomía de cada economía. Esta dinámica se vincula con la noción de soberanía tecnológica, cada vez más estratégica en los debates sobre industrialización avanzada.
Desde la perspectiva de mercados laborales, el desarrollo de estas tecnologías implica una creciente demanda de trabajadores hiperespecializados, al tiempo que impone presiones sobre sistemas educativos, capacidades de absorción tecnológica y formación de proveedores nacionales. El caso de China ilustra una estrategia de sustitución tecnológica estatalmente dirigida que, pese a sus limitaciones, desafía el monopolio global y abre espacio para nuevas trayectorias de industrialización con conocimiento intensivo.