La empresa de origen estadounidense Cerebras está por lanzar al mercado un nuevo producto: una supercomputadora llamada CS-1, pensada para ejecutar álgebra lineal y satisfacer los requerimientos de procesamiento de información de la inteligencia artificial, en particular del aprendizaje automático. En el corazón de este nuevo producto hay una innovación en el proceso de fabricación y diseño de circuitos integrados. Normalmente, los chips son construidos en conjunto sobre un "wafer" u oblea de silicio del tamaño de un disco de acetato y luego separados individualmente para ser reconectados en placas de circuitos. Desde hace años, se ha pensado que si los chips individuales permanecieran unidos desde la oblea de silicio su potencia aumentaría de forma considerable, al aumentar el flujo y la rapidez con que circulan los datos entre ellos, pero hasta ahora los intentos habían fracasado.

Sin embargo, Cerebras ha incluido en la CS-1 un chip como ningún otro hasta ahora. Se trata de una oblea de silicio de 21.5 x 21.5 cm que contiene 1.2 billones [trillion] de transistores organizados en 400 000 unidades de procesamiento individuales, llamadas cores o núcleos, y puede conducir nueve petabytes (9 000 billones de bytes) de datos por segundo. La capacidad de este nuevo chip es impresionante si se la compara con un chip moderno de alta gama, que no pasan de tener miles de millones de transistores, o con los chips i9-9900 k de Intel, que tienen sólo ocho cores y pueden conducir 40 gigabytes por segundo.

De la misma forma, la CS-1 supera con creces a otros productos del mercado. Por ejemplo, la supercomputadora Summit de IBM, ocupa 520 metros cuadrados, pesa 340 toneladas y ofrece 2.4 millones de cores. Por su parte, la CS-1 es del tamaño de un refrigerador casero, pesa 250 kg, tiene 400 mil cores o núcleos y consume mil veces menos energía que la supercomputadora Summit. El software compilador de la CS-1 está ajustado para mantener el flujo de datos entre cores de forma eficiente, por la coincidencia del hardware con el código generado. Además, el flujo de datos es mucho más rápido al estar los cores o núcleos a menos de un milímetro unos de otros, y no en el otro extremo de una placa de circuito.

El chip de la CS-1 es fabricado por la firma taiwanesa TSMC, usando un proceso de fabricación tan exacto que cada chip presenta tan solo de 150 a 200 errores que son resueltos fácilmente debido al alto número de transistores disponibles. No obstante, los circuitos integrados de la escala de una oblea de silicio aún tienen que superar algunos retos como: mantener todo sincronizado, mantener la corriente eléctrica suficiente, extraer el calor generado y sostener el flujo de los de datos de forma eficiente.

Si la CS-1 pasa la prueba de su uso comercial, podría significar el final de los chips individuales.